精實新聞 2003-04-30 08:03:07 記者 方明 報導

華通(2313)28日舉辦法人說明會，受大園廠第二代覆晶基板(FC2)製程不順，大幅提列報廢損失14億元下，第一季稅前大虧17.6億元，稅後虧損13.06億元，稅後EPS虧損1.5元，虧損幅度之大跌破市場眼鏡，昨日外資已大賣華通1.8萬張，居外資賣超之冠。由於IC substrate今年預估將虧損達24億元，因此，今年財測目標營收為136.6億元，較去年的147.6億元衰退7.45%，稅前虧損25.96億元，稅後虧損19.15億元，稅後EPS虧損2.2元。華通指出，為彌補大園廠FC2目前製程仍不順造成的虧損，將利用大園廠現有設備及技術基礎，配合蘆竹廠開發利用更先進高密度連結(HDI)技術的產品及市場，做更有效的運用，預期在明年應能有效改善營運狀況。

華通副總裁童家慶昨日表示，華通目前主要有四大廠，包括蘆竹廠、大陸惠州廠、美國猶他廠及大園廠，其中，蘆竹廠目前產能90萬平方呎，產能利用率90%，主要以HDI及高階層板為主，去年營收貢獻2.28億美元；惠州廠去年產能75萬平方呎，今年將增加至80萬平方呎，產能利用率為80%，去年營收貢獻1.38億美元。

在美國猶他廠方面，去年因PCB景氣影響產生大幅虧損，考慮未來景氣復甦之需求，因此決定縮減規模繼續營運，同時積極轉型爭取更高階的產品與新客戶、短交期的訂單，單月虧損從約160萬美元（稅前約260萬美元），降到目前約30萬美元（稅前約48萬美元）左右，預計今年虧損將由去年的1200萬美元（稅前約1970萬美元），縮小到350萬美元（稅前約570萬美元）左右。

至於，造成去年及今年第一季大幅虧損的大園廠，童家慶指出，由於部分先進製程及生產高階半導體基板經驗不足，在生產第二代覆晶基板上無法通過反覆的溫差測試，造成成品缺點率過高，因產品無法順利生產及出貨，產能利用率不足僅30%左右，而承擔龐大的固定資產閒置費用，去年即造成15.7億元的虧損。去年11、12月及今年1、2月間產品再度出現異常，廠內的製成品、在製品及客戶已封裝的產品，基於對產品的保證責任，今年第一季認列高達14億元的報費損失，預估此部分今年損失將高達24億元。

雖大園廠已成為華通最大的虧損來源，但童家慶表示，由於大園廠總投資金額已達78億元，雖目前虧損嚴重，但由於製程研發經驗寶貴，加上大園廠員工高達1500人，因此，目前不考慮將大園廠收起來。華通已決定將大園廠重新定位，除改善IC載板生產環境控制、設備及參數調整，使其能盡速出貨外，目前將利用大園廠現有設備及技術基礎，配合蘆竹廠開發利用更先進高密度連結(HDI)技術的產品及市場，生產細線路PCB板，以滿足各種不同產品的需求，預期在明年應能有效改善營運狀況。