台灣玻封電子對虹揚-KY背書保證2.56億元
(112/08/23 08:56:04)

公開資訊觀測站重大訊息公告

(6573)虹揚-KY-代子公司台灣玻封電子(股)公司公告新增背書保證金額達新台幣三千萬以上且達本公司最近期財務報表淨值百分之五以上

1.事實發生日:112/08/22
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:虹揚發展科技股份有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:持有本公司70%股權之母公司。
(3)背書保證之限額(仟元):464,437
(4)原背書保證之餘額(仟元):0
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):256,000
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):256,000
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0
(8)本次新增背書保證之原因:為配合營運需求與集團資金規劃,擬將台灣玻封之銀行授信額度(由台灣玻封提供擔保品)與母公司之台灣分公司共同使用額度。
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:無。
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):804,993
(2)累積盈虧金額(仟元):-89,603
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:與銀行之授信契約到期,無任何借貸行為且不續約,即解除。
(2)日期:民國113年8月21日。
6.背書保證之總限額(仟元):464,437
7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元):256,000
8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:31.07
9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:31.07
10.其他應敘明事項:無。


 
 
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