公開資訊觀測站重大訊息公告
(2371)大同-公告本公司對子公司尚志半導體(股)公司背書保證相關事宜
1.事實發生日:110/01/20
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:尚志半導體(股)公司
(2)與提供背書保證公司之關係:子公司
(3)背書保證之限額(仟元):8,972,974
(4)原背書保證之餘額(仟元):55,500
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):51,000
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):106,500
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):55,500
(8)本次新增背書保證之原因:銀行融資保證
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:尚志半導體(股)公司名下之大園矽晶圓廠房及設備
(2)價值(仟元):248,533
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):95,799
(2)累積盈虧金額(仟元):-10,961
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:依合約規定
(2)日期:依合約規定
6.背書保證之總限額(仟元):64,605,411
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):34,434,156
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:96.00
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:133.00
10.其他應敘明事項:
此為本公司為尚志半導體(股)公司銀行借款續減額提供背書保證，故本公司對其背保總額並未增加。
該公司每月皆依約償還銀行借款，本公司之背保風險及金額同步減降。
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