南亞配合PCB事業需求積極擴產電子材料產品
(89/06/29 09:54:53)

南亞為配合印刷電路板事業需求,於新港廠區的玻璃纖維四廠已進入完工量產階段,新廠投產後,產能將再增加8400萬米,正好趕上下半年市場需求旺季,南亞外售比例也將逐步提升,至於籌建中的銅箔基板三廠及銅箔三廠,訂於下半年起陸續完工投產,電子材料事業部89年利益目標24.6億元,較88年成長12.1%。

南亞表示,89年度電子材料製品,包括銅箔、玻纖布、丙二酚等上游原料廠擴建陸續完成,銅箔基板得以藉大規模量產優勢,提高PCB大廠訂單佔有率,並積極拓展高階及特殊基板,形成市場區隔,目前年產銅箔基板2520萬張,新港三廠預定90年初量產,年產能可提升至3480萬張。

此外,現有1.8萬公噸產能的銅箔,下半年將擴建9600公噸,屆時,銅箔基板上下游產品結構將更為完整。南亞概估,89年度電子材料事業部營收目標為241億元,較88年度成長12.4%,利益目標為24.61億元,比88年同期成長12.1%。

南亞表示,89年玻纖布價格走揚,主要是受到玻纖絲供應吃緊,該公司與美商PPG合資籌建的台灣必成,也配合南亞玻纖布擴建計劃增產,較不受到市場玻纖絲缺貨影響。


 
 
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