經濟部召開第144次「業界科專計畫指導會議」，會中通過4項業界開發產業技術計畫，分別為明達醫學科技股份有限公司申請「高整合型醫療用眼底照相機計畫」、環隆科技股份有限公司與文佳科技股份有限公司聯合申請「高速多協定微型光連接模組與應用技術開發計畫」、富成金屬科技股份有限公司申請『高強度鋁合金卡車圈「鍛造與材料」及「精密鍍膜」技術開發計畫』及南美特科技股份有限公司申請「高折射率LED封裝材料之研製與應用計畫」。

一、明達醫學科技開發高整合型醫療用眼底照相機
目前市售的眼底照相機功能設計複雜且體積龐大，無法提供彈性可攜式功能；價格昂貴，造成國內僅少數大型醫療院所具有此一醫療設備，中小型醫療機構則無力採購；關鍵技術主要掌握於國外大廠，國內較缺乏產業技術能量。本計畫擬藉由創新光路設計，整合LED(Light Emitting Diode，發光二極體)光源與高感度影像感測器，以發展高整合型之眼底照相機，除具備可攜式、低單價與可數位儲存等特性，並可透過軟體設計達到規格相容，以提升醫療影像的資料精確性。透過本計畫之執行，可開發眼底照像機之關鍵技術，提升我國醫療器材技術水準，同時整合上中下游研發通路，促進高階醫療器材產業發展，預估年產值可達新台幣7億元。

二、環隆科技(主導)投入高速多協定微型光連接模組與應用技術開發
有鑑於傳統電路系統功率消耗大、頻寬窄、元件密度高等特性阻礙技術之重大突破，環隆科技股份有限公司擬結合文佳科技股份有限公司開發新的光連接技術，解決傳統電子電路連接上所遭遇的問題與限制。本計畫擬藉由開發核心光模組與光學晶片的技術，以體積小、密度高、積體式整合等優勢，取代銅導線I/O(Input/Output；輸入、輸出)介面成為下世代高速傳輸介面，並建立通訊、消費及光電應用的共同開發平台，促成關鍵零組件國產與自製化，將帶動國內電子零組件產業新台幣50億元以上之產值。

三、富成金屬科技開發高強度鋁合金卡車圈「鍛造與材料」及「精密鍍膜」技術
在節能減碳的綠色環保趨勢下，卡車圈市場將逐步採用更輕量化的鍛造鋁圈，以節省油耗與污染排放，然而在追求輕量化的同時，如何兼顧產品使用壽命與可靠度便成為重要課題。富成金屬科技股份有限公司擬從材料面上改善原物料特性，發展針對輪圈表面強化的製程，以提高疲勞強度，並降低成品重量。藉由本計畫之開發，將可提升我國卡車用鍛造鋁合金輪圈產業自主性技術與製程開發能力達國際水準，並得以拓展歐美等國際市場，預計此類鍛造鋁合金卡車圈之年產量可達5萬顆，3年後可提高至25~30萬顆，預估年產值可達新台幣10億元以上。

四、南美特科技投入高折射率LED封裝材料之研製與應用
2010到2014年間為全球各國白熾燈禁產與禁用政策落實之高峰期，此一政策預期將使2010年全球發光二極體(Light Emitting Diode，LED)產值大幅成長16.5%，達到101.08億美元的新高紀錄。全球發光二極體市場的成長性雖是無庸置疑，但如何提升元件發光效率仍為當前最重要的技術開發重點，南美特科技股份有限公司以投入外部折射率為研究方向，開發具高折射率的封裝材料，以改善取光效率，透過與台灣大學、工研院材化所共同開發具有高折射率、高透明、耐熱黃變、耐UV(Ultraviolet，紫外線)等特性之封裝材料，將可符合未來高性能LED封裝所需，同時將結合下游封裝廠商建立全面製程與品管技術，可有效降低成本，並促進台灣LED產值大幅增長，預期至少將為台灣帶來新台幣10億元的獲利，奠定台灣LED產業在國際上的地位。(資料來源：經濟部10/18)